第23回マイクロエレクトロニクス研究会（2011/11/12）プログラム

会場：戦災復興記念館　記念ホール

10：00～10：50
「回転マグネットスパッタ装置の開発とプリント基板銅配線形成プロセスへの適用」
東北大学　後藤　哲也

10：50～11：40
「三次元実装のためのシリコン基板の高速・精密薄化ウェットエッチング技術」
ニチアス㈱　添田一喜

11：40～12：30
「高速LSIのための多層Cu配線用ノンポーラス低誘電率フロロカーボン膜のインテグレーション技術に関する研究」
東北大学　谷勛

13：30～14：20 　「エラストマー製Oリングの熱分解特性｣
東北大学　岩城　征道

14：20～15：10 「ゲート絶縁膜リーク電流の統計的評価」
東北大学　熊谷勇喜

15：30～16：20
「未来情報産業研究館における東日本大震災の影響」
東北大学　白井泰雪

16：20～17：40
「学問に基づいた本物のシリコン産業技術の創出」
東北大学　大見忠弘